Sony Alpha DSLR A850 + A900 Service Manual & Repair Guide

Revision History Revision History Sony EMCS Co. DSLR-A900_L3 SERVICE MANUAL LEVEL 3 Link Link SERVICE NOTE PRINTED WIRING BOARDS SCHEMATIC DIAGRAMS REPAIR PARTS LIST Ver. 1.0 2008.08 2008H0500-1 © 2008.8 Published by Kohda TEC 9-852-609-11 The components identified by mark 0 or dotted line with mark 0 are critical for safety. Replace only with part number specified. Les composants identifiés par une marque 0 sont critiques pour la sécurité. Ne les remplacer que par une pièce portant le numéro spécifié. US Model Canadian Model AEP Model UK Model E Model Australian Model Hong Kong Model Chinese Model Korea Model Japanese Model DIGITAL SINGLE LENS REFLEX CAMERA DSLR-A900 RMT-DSLR1

DSLR-A900_L3 ENGLISH JAPANESE ENGLISH JAPANESE 1-1 1. SERVICE NOTE 1-1. CHEMICALS Some chemicals used for servicing are highly volatile. Their evaporation caused by improper management affects your health and environment, and wastes resources. Manage the chemicals carefully as follows. • Store chemicals sealed in a specific place to prevent from exposure to high temperature or direct sunlight. • Avoid dividing chemicals into excessive numbers of small containers to reduce natural evaporation. • Keep containers sealed to avoid natural evaporation when chemicals are not in use. • Avoid using chemicals as much as possible. When using chemicals, divide only required amount to a small plate from the container and use up it. 1-2. EXTERIOR PARTS Be careful to the following points for plastic parts used in this unit. • Use a piece of cleaning paper or cleaning cloth for cleaning plastic parts. Avoid using chemicals. Even if you have to use chemicals to clean heavy dirt, don’t use paint thinner, ketone, nor alcohol. • Insert the specific screws vertically to the part when installing a plastic part. Be careful not to tighten screws too much. 1-3. UNLEADED SOLDER This unit uses unleaded solder. Boards requiring use of unleaded solder are printed with the lead free mark (LF) indicating the solder contains no lead. (Caution: Some printed circuit boards may not come printed with the lead free mark due to their particular size.) : LEAD FREE MARK Be careful to the following points to solder or unsolder. • Set the soldering iron tip temperature to 350 °C approximately. If cannot control temperature, solder/unsolder at high temperature for a short time. Caution: The printed pattern (copper foil) may peel away if the heated tip is applied for too long, so be careful! Unleaded solder is more viscous (sticky, less prone to flow) than ordinary solder so use caution not to let solder bridges occur such as on IC pins, etc. • Be sure to control soldering iron tips used for unleaded solder and those for leaded solder so they are managed separately. Mixing unleaded solder and leaded solder will cause detachment phenomenon. 1-4. SAFETY CHECK-OUT After correcting the original service problem, perform the following safety checks before releasing the set to the customer. 1. Check the area of your repair for unsoldered or poorly-soldered connections. Check the entire board surface for solder splashes and bridges. 2. Check the interboard wiring to ensure that no wires are “pinched” or contact high-wattage resistors. 3. Look for unauthorized replacement parts, particularly transistors, that were installed during a previous repair. Point them out to the customer and recommend their replacement. 4. Look for parts which, through functioning, show obvious signs of deterioration. Point them out to the customer and recommend their replacement. 5. Check the B+ voltage to see it is at the values specified. 6. Flexible Circuit Board Repairing • Keep the temperature of the soldering iron around 270 °C during repairing. • Do not touch the soldering iron on the same conductor of the circuit board (within 3 times). • Be careful not to apply force on the conductor when soldering or unsoldering. SAFETY-RELATED COMPONENT WARNING!! COMPONENTS IDENTIFIED BY MARK 0 OR DOTTED LINE WITH MARK 0 ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS LIST ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE COMPONENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS APPEAR AS SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS PUBLISHED BY SONY. ATTENTION AU COMPOSANT AYANT RAPPORT À LA SÉCURITÉ! LES COMPOSANTS IDENTIFÉS PAR UNE MARQUE 0 SUR LES DIAGRAMMES SCHÉMATIQUES ET LA LISTE DES PIÈCES SONT CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE REMPLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈSES SONY DONT LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU DANS LES SUPPÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY. CAUTION Danger of explosion if battery is incorrectly replaced. Replace only with the same or equivalent type.

ENGLISH JAPANESE ENGLISH JAPANESE DSLR-A900_L3 1-3 1-1. 各種薬品の取り扱いについて現在使用されている薬品の中には揮発性の高い薬品もあります。それらを不用意に取り扱い蒸発させてしまうと，環境や健康へ影響を与えたり，資源の無駄使いになります。各種薬品は，下記の点に注意して取り扱ってください。・保管場所を定め，高温になったり直射日光の当たらない場所に密閉して保管してください。・小分け（ハンドラップ等）する数は必要最小限に留め，容器による自然蒸発を防いでください。・作業に使用しない時は，必ずキャップ等をして自然蒸発を防いでください。・薬品を使用する回数を極力少なくし，使用する場合は使用する量だけ容器より出して受け皿に残さないようにしてください。 1-2. 樹脂系部品の取り扱いについて本機に使用されている樹脂系の部品は，下記の点に注意して取り扱ってください。・清掃には薬品を使用せず，清掃紙や清掃布を使用してください。やむを得ず汚れがひどくて薬品を使用する場合は，シンナー，ケトン，エーテルは使用しないでください。・各部品の取り付けには指定されたねじを使用し，部品に対して垂直に取り付けてください。また，ねじを締め付ける時は，無理な力を加えないでください。 1-3. 無鉛半田について本機には無鉛半田が使用されています。無鉛半田を使用している基板には，無鉛（Lead Free）を意味するレッドフリーマークがプリントされています。（注意：基板サイズによっては，無鉛半田を使用していてもレッドフリーマークがプリントされていないものがあります）：レッドフリーマーク無鉛半田は，下記の点に注意して使用してください。・半田こてのこて先温度は約350℃に設定してください。温度調節が無理な場合は，高温短時間で作業を行ってください。注意：半田こてを長く当てすぎると，基板のパターン（銅箔）がはがれてしまうことがありますので，注意してください。また，従来の半田よりも粘性が強いため，IC端子などが半田ブリッジしないように注意してください。・半田こてのこて先は，必ず無鉛半田用と有鉛半田用に分けて管理してください。無鉛半田と有鉛半田が混在すると剥離現象が発生してしまいます。 1. SERVICE NOTE

ENGLISH JAPANESE ENGLISH JAPANESE DSLR-A900_L3 1-4 1-4. SAFETY CHECK-OUT サービス，点検時には次のことにご注意ください。 1. 注意事項をお守りください。サービスのとき特に注意を要する個所については，キャビネット，シャーシ，部品などにラベルや捺印で注意事項を表示しています。これらの注意書き及び取扱説明書等の注意事項を必ずお守りください。 2. 指定部品のご使用をセットの部品は難燃性や耐電圧など安全上の特性を持ったものとなっています。従って交換部品は，使用されていたものと同じ特性の部品を使用してください。特に回路図，部品表に0印で指定されている安全上重要な部品は必ず指定のものをご使用ください。 3. 部品の取付けや配線の引きまわしはもとどおりに安全上，チューブやテープなどの絶縁材料を使用したり，プリント基板から浮かして取付けた部品があります。また内部配線は引きまわしやクランパによって発熱部品や高圧部品に接近しないよう配慮されていますので，これらは必ずもとどおりにしてください。 4. サービス後は安全点検をサービスのために取外したネジ，部品，配線がもとどおりになっているか，またサービスした個所の周辺を劣化させてしまったところがないかなどを点検し，安全性が確保されていることを確認してください。 5. チップ部品交換時の注意・取り外した部品は再使用しないでください。・タンタルコンデンサのマイナス側は熱に弱いため交換時は注意してください。 6. フレキシブルプリント基板の取扱いについて・こて先温度を270℃前後にして行なってください。・同一パターンに何度もコテ先を当てないでください。（3回以内）・パターンに力が加わらないよう注意してください。注意電池の交換は，正しく行わないと破裂する恐れがあります。電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と交換してください。

4-2. SCHEMATIC DIAGRAMS DSLR-A900_L3 Link Link AM-015 BOARD (1/26) (IMAGE PROCESSOR 1) AM-015 BOARD (19/26) (ANTI-SHAKE CONTROL, SUB CPU) AM-015 BOARD (20/26) (ANTI-SHAKE ANALOG MASTER) AM-015 BOARD (21/26) (ANTI-SHAKE DRIVE) AM-015 BOARD (22/26) (BATTERY DETECTOR) AM-015 BOARD (23/26) (REGULATOR) AM-015 BOARD (24/26) (CONNECTOR) AM-015 BOARD (25/26) (CONNECTOR) AM-015 BOARD (26/26) (CONNECTOR) DD-299 BOARD (1/2) (DC IN, CONNECTOR) DD-299 BOARD (2/2) (DC/DC CONVERTER) AM-015 BOARD (2/26) (IMAGE PROCESSOR 1) AM-015 BOARD (3/26) (IMAGE PROCESSOR 1) AM-015 BOARD (4/26) (IMAGE PROCESSOR 1) AM-015 BOARD (5/26) (IMAGE PROCESSOR 1, SDRAM) AM-015 BOARD (8/26) (IMAGE PROCESSOR 2, SDRAM) AM-015 BOARD (6/26) (IMAGE PROCESSOR 1, FLASH) AM-015 BOARD (7/26) (IMAGE PROCESSOR 2) AM-015 BOARD (9/26) (IMAGE PROCESSOR 2) AM-015 BOARD (10/26) (FLASH) AM-015 BOARD (12/26) (IMAGE PROCESSOR 3, SDRAM) AM-015 BOARD (11/26) (IMAGE PROCESSOR 3) AM-015 BOARD (13/26) (IMAGE PROCESSOR 3) AM-015 BOARD (14/26) (FLASH) AM-015 BOARD (15/26) (HDMI OUT, VIDEO OUT) AM-015 BOARD (16/26) (MAIN CPU) AM-015 BOARD (17/26) (I/O CONTROL) AM-015 BOARD (18/26) (MOTOR DRIVE) COMMON NOTE FOR SCHEMATIC DIAGRAMS

4-3 DSLR-A900_L3 4-2. SCHEMATIC DIAGRAMS 4-2. SCHEMATIC DIAGRAMS 4. PRINTED WIRING BOARDS AND SCHEMATIC DIAGRAMS (For schematic diagrams) • All capacitors are in µF unless otherwise noted. pF : µ µF. 50 V or less are not indicated except for electrolytics and tantalums. • Chip resistors are 1/10 W unless otherwise noted. kΩ=1000 Ω, MΩ=1000 kΩ. • Caution when replacing chip parts. New parts must be attached after removal of chip. Be careful not to heat the minus side of tantalum capacitor, Because it is damaged by the heat. • Some chip part will be indicated as follows. Example C541 L452 22U 10UH T A A 2520 • Constants of resistors, capacitors, ICs and etc with XX indicate that they are not used. In such cases, the unused circuits may be indicated. • Parts with ★ differ according to the model/destination. Refer to the mount table for each function. • All variable and adjustable resistors have characteristic curve B, unless otherwise noted. • Signal name XEDIT → EDIT PB/XREC → PB/REC • 2: non flammable resistor • 5: fusible resistor • C: panel designation • A: B+ Line • B: B– Line • J : IN/OUT direction of (+,–) B LINE. • C: adjustment for repair. Kinds of capacitor Case size External dimensions (mm) (ENGLISH) THIS NOTE IS COMMON FOR SCHEMATIC DIAGRAMS (In addition to this, the necessary note is printed in each block) The components identified by mark 0 or dotted line with mark 0 are critical for safety. Replace only with part number specified. Les composants identifiés par une marque 0 sont critiques pour la sécurité. Ne les remplacer que par une pièce portant le numéro spécifie. Precautions for Replacement of Imager • If the imager has been replaced, carry out all the adjustments for the camera section. • As the imager may be damaged by static electricity from its structure, handle it carefully like for the MOS IC. In addition, ensure that the receiver is not covered with dusts nor exposed to strong light. When indicating parts by reference number, please include the board name. 4-2. SCHEMATIC DIAGRAMS (JAPANESE) 回路図共通ノート（他に必要なノートは各ブロックに記載してあります）【回路図ノート】・ケミコン，タンタルを除くコンデンサで，耐圧50V以下のものはその耐圧を省略。単位はすべてμF（pはpF）。・チップ抵抗で指示のないものは，1／10W以下。 kΩ＝1000Ω，MΩ＝1000kΩ ・チップ部品交換時の注意取り外した部品は再使用せず，未使用の部品をご使用ください。タンタルコンデンサのマイナス側は熱に弱いため注意してください。・チップ部品には下記のように表示したものがあります。例 C 541 L 452 22U 10UH TA A 2520 ↑ ↑ ↑ 種類ケースサイズ外形寸法（mm）・抵抗，コンデンサ，ICなど定数にXXがあるものは，使用していない事を示しています。このため，使用していない回路が記載されている事があります。・★印のある部品は，機種などにより異なりますので機能別マウント一覧表を参照してください。・可変抵抗と半固定抵抗で，B特性の表示を省略。・信号名表記について，下記のような場合があります。 XEDIT　→　EDIT　　　　　PB/XREC　→　PB/REC ・2は不燃性抵抗。・1はヒューズ抵抗。・Cはパネル表示名称。・AはB＋ライン。・BはB－ライン。・JはBライン（＋，－）の入出力方向を示す。・Cは調整名称。お願い図面番号で部品を指定するときは基板名又はブロックを併せて指定して下さい。イメージャ交換時の注意・イメージャを交換した場合は，カメラ部の全調整を行ってください。・イメージャは構造上，静電気により破壊される恐れがあるため，MOS ICと同様に注意して取り扱ってください。また，受光部にはゴミの付着，および強い光がはいることのないように注意してください。 0印の部品，または0印付きの点線で囲まれた部品は，安全性を維持するために重要な部品です。従って交換時は，必ず指定の部品を使用して下さい。

4-5 DSLR-A900_L3 AM-015 (1/26) B C 9 A I H F 5 F L 3 H K G 13 J C 7 A 6 2 I E 16 12 4 L D 1 D G 15 11 K B E 14 10 8 J CMOS_SLVDS_DN[05] CMOS_SLVDS_DN[07] CMOS_SLVDS_DN[03] CMOS_SLVDS_CLKN CMOS_SLVDS_DN[04] CMOS_SLVDS_DP[07] CMOS_SLVDS_DP[09] CMOS_SLVDS_DP[03] CMOS_SLVDS_DN[10] CMOS_SLVDS_DN[08] CMOS_SLVDS_DN[00] CMOS_SLVDS_CLKP CMOS_SLVDS_DN[06] CMOS_SLVDS_DP[02] CMOS_SLVDS_DP[06] CMOS_SLVDS_DN[01] CMOS_SLVDS_DP[01] CMOS_SLVDS_DP[04] CMOS_SLVDS_DN[11] CMOS_SLVDS_DP[00] CMOS_SLVDS_DP[10] CMOS_SLVDS_DP[08] CMOS_SLVDS_DP[11] CMOS_SLVDS_DN[09] CMOS_SLVDS_DN[02] CMOS_SLVDS_DP[05] CMOS_SCK XCMOS_CE CMOS_SO CMOS_SI NZ_UART0_TXD NZ_UART1_TXD HDMI_SCL HDMI_SDA NZ_TDI NZ_TCK NZ_TMS NZ_TDO NZ_RTCK NZ_NTRST NZ_UART0_RXD NZ_UART1_RXD NZ_VBUS USB_D+ USB_D- IMG_1.8V_NZ_SLVDS CMOS_SLVDS_DN[00-11] CMOS_SLVDS_DP[00-11] C1802 0.1u B 10V C1803 0.1u B 10V C1804 0.1u B 10V C1805 0.1u B 10V C1811 0.1u B 10V C1810 0.1u B 10V C1815 0.1u C1816 0.1u C1818 0.1u C1819 0.1u B 10V C1822 0.1u B 10V C1821 0.1u B 10V C1825 0.1u B 10V C1826 10u C1827 10u C1801 10u B 6.3V C1812 10u B 6.3V CL1820 CL1822 CL1815 CL1814 CL1812 CL1813 CL1811 CL1810 CL1809 CL1808 CL1807 CL1806 CL1805 CL1821 CL1819 CL1818 CL1817 CL1804 CL1803 CL1816 CL1802 CMOS_SLVDS_CLKP CMOS_SI NZ_VBUS CMOS_SLVDS_CLKN XCMOS_CE CMOS_SO REG_GND 05 HDMI_SCL CMOS_SCK USB_D+ HDMI_SDA USB_D- L1802 10uH L1801 10uH R1827 360 R1830 XX R1826 360 R1816 2200 R1809 1k R1803 XX R1802 XX R1815 2200 R1824 XX VDP VDP VDP VDP VDN VDN VDN VDN VSN VSN VSN SLVDS_CLKN SLVDS_CLKP SLVDS_IN0N SLVDS_IN0P SLVDS_IN1N SLVDS_IN1P SLVDS_IN2N SLVDS_IN2P SLVDS_IN3N SLVDS_IN3P SLVDS_IN4N SLVDS_IN4P SLVDS_IN5N SLVDS_IN5P SLVDS_IN6N SLVDS_IN6P SLVDS_IN7N SLVDS_IN7P SLVDS_IN8N SLVDS_IN8P SLVDS_IN9N SLVDS_IN9P SLVDS_IN10N SLVDS_IN10P SLVDS_IN11N SLVDS_IN11P VDE17 VDI6 VSS SENSOR_CLK_OUT SENSOR_CLK_IN SENSOR_HD SENSOR_FD AVDD1 AVDD1 AGND1 AGND1 AGND1 AVDD2 AVDD2 AGND2 AGND2 AVDD3 AGND3 ADVDD ADVDD ADGND ADGND DVDD DVDD DVDD DVSS DVSS RREF GNDS DM DP VBUS USB_ID VSS SIO0_RXD SIO0_TXD SIO1_SCK SIO1_SCS SIO1_RXD SIO1_TXD VDE3 VDDI VSS SCLK SDATA VDE9 VDDI VSS UART0_RXD UART0_TXD UART0_CTS UART0_RTS UART1_RXD UART1_TXD UART1_CTS UART1_RTS VDDI VSS TDI TCK TMS TDO RTCK NTRST VDE6 VDDI VSS TEST FJTEST PLL_BYPASS VPD HTMODE HTXRST VSN VSN VSN VSN VSN VSN VSN VSS SIO0_SCS SIO0_SCK N.C. N.C. N.C. N.C. N.C. N.C. N.C. N.C. N.C. N.C. N.C. N.C. N.C. THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL THERMAL_BALL LF1801 XX subLVDS I/F USB I/F SIO I/F UART I/F JTAG I/F TEST N.C. THERMAL BALL THERMAL BALL I2C I/F Sensor XX MARK:NO MOUNT IMAGE PROCESSOR 1 AM-015 BOARD (1/26) R1831 XX R1832 XX 3 1 2 4 A1 A2 A34 A35 B1 B35 AP1 AP35 AR1 AR2 AR34 AR35 H8 M12 N12 P12 R12 T12 U12 V12 W12 Y12 AA12 AB12 AC12 AD12 M13 N13 P13 R13 T13 U13 V13 W13 Y13 AA13 AB13 AC13 AD13 M14 AD14 M15 N15 P15 R15 T15 U15 V15 W15 Y15 AA15 AB15 AC15 R16 T16 U16 V16 W16 Y16 AA16 AB16 AC16 AD16 M17 N17 T17 U17 V17 W17 Y17 AA17 AB17 AC17 AD15 N16 P16 M16 R14 N14 AB14 Y14 V14 T14 P14 AC14 AA14 W14 U14 P17 R17 AD17 M18 N18 P18 R18 T18 U18 V18 W18 Y18 AA18 AB18 AC18 AD18 M19 N19 P19 R19 T19 U19 V19 W19 Y19 AA19 AB19 AC19 AD19 M20 N20 P20 R20 T20 U20 V20 W20 Y20 AA20 AB20 AC20 AD20 M21 N21 P21 R21 T21 U21 V21 W21 Y21 AA21 AB21 AC21 AD21 M22 N22 P22 R22 T22 U22 V22 W22 Y22 AA22 AB22 AC22 AD22 M23 N23 P23 R23 T23 U23 V23 W23 Y23 AA23 AB23 AC23 AD23 M24 N24 P24 R24 T24 U24 V24 W24 Y24 AA24 AB24 AC24 AD24 B23 C20 C16 C12 C22 C18 C14 C11 A24 B24 C23 A17 A16 A23 B22 A22 B21 A21 B20 A20 B19 A19 B18 A18 B17 B16 A15 B15 A14 B14 A13 B13 A12 B12 A11 B11 A10 A6 A8 A4 A7 A5 B8 B7 A9 C13 C17 C21 B10 C15 C19 B9 E3 E5 F3 F5 G3 E1 E2 F1 F2 J7 H7 H6 J6 G6 G7 J2 J3 J1 H5 H3 H1 G5 G1 G2 H2 J5 A3 E8 E6 F8 E7 F7 F6 R1 N7 M1 P1 N1 AJ13 AR13 AK13 AJ12 AR14 AP13 AP14 AN13 AN14 AL13 AL14 G19 G17 F20 E18 F19 E19 F18 G18 AH7 AG7 AF7 AG2 AG3 AH2 AH3 AH5 AH6 F9 E9 IMG_3.3V IMG_1.2V IMG_1.2V IMG_1.8V_NZ_SLVDS IMG_3.3V_NZ_USB IC1001 CXD9914GG (1/7) IMAGE PROCESSOR 1 IC1001 CXD9914GG (2/7) IMAGE PROCESSOR 1 IMG_3.3V_NZ_USB IMG_1.2V IMG_3.3V IMG_1.8V_NZ_SLVDS IMG_1.2V XCMOS_HS XCMOS_VS

4-6 DSLR-A900_L3 AM-015 (2/26) 3 G 6 9 F B 7 10 C 8 11 D B G 12 E E H 1 A 4 D A 2 C 5 F E1_JIF_D[02] E1_JIF_D[08] E1_JIF_D[12] E1_JIF_D[13] E1_JIF_D[00] E1_JIF_D[07] E1_JIF_D[11] E1_JIF_D[14] E1_JIF_D[09] E1_JIF_D[06] E1_JIF_D[05] E1_JIF_D[10] E1_JIF_D[01] E1_JIF_D[04] E1_JIF_D[03] E1_JIF_D[15] E1_JIF_ACK XE1_JIF_RD XE1_JIF_WR E1_RIF_D[00] E1_RIF_D[01] E1_RIF_D[02] E1_RIF_D[03] E1_RIF_D[04] E1_RIF_D[05] E1_RIF_D[06] E1_RIF_D[07] E1_RIF_D[08] E1_RIF_D[09] E1_RIF_D[10] E1_RIF_D[11] E1_RIF_D[12] E1_RIF_D[13] E1_RIF_D[14] E1_RIF_D[15] XE1_RIF_HD XE1_RIF_VD E2_JIF_D[07] XE2_JIF_RD E2_JIF_D[00] E2_JIF_D[13] E2_JIF_ACK E2_JIF_D[12] E2_JIF_D[15] E2_JIF_D[03] E2_JIF_D[08] XE2_JIF_WR E2_JIF_D[04] E2_JIF_D[01] E2_JIF_D[10] E2_JIF_D[05] E2_JIF_D[06] E2_JIF_D[14] E2_JIF_D[02] E2_JIF_D[11] E2_JIF_D[00-15] E2_JIF_D[09] E2_RIF_D[13] E2_RIF_D[12] E2_RIF_D[08] E2_RIF_D[11] E2_RIF_D[10] E2_RIF_D[01] E2_RIF_D[07] E2_RIF_D[09] XE2_RIF_VD XE2_RIF_HD E2_RIF_D[15] E2_RIF_D[00] E2_RIF_D[02] E2_RIF_D[06] E2_RIF_D[03] E2_RIF_D[04] E2_RIF_D[05] E2_RIF_D[14] E2_RIF_D[00-15] E2_JIF_REQ E2_RIF_CLK E1_RIF_CLK E1_JIF_REQ E2_RIF_D[00-15] E1_RIF_D[00-15] E2_JIF_D[00-15] E1_JIF_D[00-15] C1101 0.1u B 10V C1108 0.1u B 10V C1109 0.1u B 10V C1105 0.1u B 10V C1114 0.1u C1112 0.1u C1104 0.1u B 10V C1111 0.1u IMG_1.2V XE1_JIF_RD XE1_JIF_WR IMG_3.3V E1_JIF_ACK E1_RIF_CLK E2_RIF_CLK E1_JIF_REQ CL1102 CL1101 CL1103 CL1104 R1117 XX R1122 XX R1120 XX R1121 XX IC1001 CXD9914GG VDE14 VDDI VDDI VDDI VSS VSS FSJIF1_DATA__0 FSJIF1_DATA__1 FSJIF1_DATA__2 FSJIF1_DATA__3 FSJIF1_DATA__4 FSJIF1_DATA__5 FSJIF1_DATA__6 FSJIF1_DATA__7 FSJIF1_DATA__8 FSJIF1_DATA__9 FSJIF1_DATA__10 FSJIF1_DATA__11 FSJIF1_DATA__12 FSJIF1_DATA__13 FSJIF1_DATA__14 FSJIF1_DATA__15 MSYSACK1 MSYSXRDx1 MSYSXWRx1 MSYSREQ1 VDE14 VDE14 VDDI VDDI VSS VSS VSS FSJIF2_DATA__0 FSJIF2_DATA__1 FSJIF2_DATA__2 FSJIF2_DATA__3 FSJIF2_DATA__4 FSJIF2_DATA__5 FSJIF2_DATA__6 FSJIF2_DATA__7 FSJIF2_DATA__8 FSJIF2_DATA__9 FSJIF2_DATA__10 FSJIF2_DATA__11 FSJIF2_DATA__12 FSJIF2_DATA__13 FSJIF2_DATA__14 FSJIF2_DATA__15 MSYSACK2 MSYSXRDx2 MSYSXWRx2 MSYSREQ2 VDE14 VDE14 VDE14 VDE14 VSS VSS VSS VSS RIF1_DOUT__0 RIF1_DOUT__1 RIF1_DOUT__2 RIF1_DOUT__3 RIF1_DOUT__4 RIF1_DOUT__5 RIF1_DOUT__6 RIF1_DOUT__7 RIF1_DOUT__8 RIF1_DOUT__9 RIF1_DOUT__10 RIF1_DOUT__11 RIF1_DOUT__12 RIF1_DOUT__13 RIF1_DOUT__14 RIF1_DOUT__15 RIF1_CLK_OUT RIF1_HD RIF1_VD VDE14 VDE14 VDDI VDDI VSS VSS RIF2_DOUT__0 RIF2_DOUT__1 RIF2_DOUT__2 RIF2_DOUT__3 RIF2_DOUT__4 RIF2_DOUT__5 RIF2_DOUT__6 RIF2_DOUT__7 RIF2_DOUT__8 RIF2_DOUT__9 RIF2_DOUT__10 RIF2_DOUT__11 RIF2_DOUT__12 RIF2_DOUT__13 RIF2_DOUT__14 RIF2_DOUT__15 RIF2_CLK_OUT RIF2_HD RIF2_VD CL1105 CL1106 CL1107 CL1108 CL1109 JIF RIF (3/7) IMAGE PROCESSOR 1 XX MARK:NO MOUNT IMAGE PROCESSOR 1 AM-015 BOARD (2/26) 05 A29 A30 G27 E15 A31 G28 A27 F28 E28 C28 B28 A28 F29 E29 C29 B29 F30 E30 C30 B30 E31 C31 B32 C32 B31 B27 K35 E16 M29 F15 L35 K29 F14 J34 J35 K30 K31 K33 K34 L29 L30 L31 L33 L34 M30 M31 M33 M34 M35 J33 J31 J30 J29 G26 G23 F16 G16 C24 E17 F17 E14 F24 G24 E24 G25 F25 E25 C25 B25 F26 E26 C26 B26 A26 F27 E27 C27 A25 E23 F23 H35 C35 E35 G15 F35 G14 E33 E34 F31 F33 F34 G29 G30 G31 G33 G34 G35 H29 H30 H31 H33 H34 D35 D34 D33 E2_JIF_ACK XE2_JIF_RD XE2_JIF_WR REG_GND E2_JIF_REQ IMG_3.3V IMG_1.2V XE2_RIF_HD XE2_RIF_VD XE1_RIF_HD XE1_RIF_VD

4-7 DSLR-A900_L3 AM-015 (3/26) B C 9 A I H F 5 F 3 H K G 13 J C 7 A 6 2 I E 16 12 4 L D 1 D G 15 11 K B E 14 10 8 J CF_D[10] CF_A[07] XCF_ATASEL CF_D[09] CF_A[06] CF_D[08] CF_A[05] CF_D[07] CF_A[04] CF_D[06] XCF_CS1 CF_A[03] CF_A[02] XCF_PDIAG CF_A[01] CF_A[00] XCF_CS0 MSX_D[7] XCF_IORDY MSX_D[6] XCF_DMACK MSX_D[5] CF_IOWR MSX_D[4] CF_INTRQ XCF_WE MSX_D[3] XCF_IORD MSX_D[2] MSX_D[1] MSX_D[0] XCF_RESET CF_DMARQ MSX_D[0-7] XCF_CD2 CF_D[05] CF_D[04] CF_D[03] CF_D[02] CF_D[15] XCF_CD1 CF_D[01] CF_D[14] CF_D[00] CF_D[13] CF_A[10] CF_D[12] CF_A[09] CF_D[11] CF_A[08] XCF_DASP XCF_IOIS16 MSX_BS CF_D[00-15] CF_A[00-10] CF_XDRV MSX_D[0-7] CF_A[00-10] CF_D[00-15] C1618 0.1u B 10V C1616 XX C1619 0.1u B 10V C1615 0.1u B 10V CL1604 CL1606 CL1601 CL1605 D1603 RB520S-30FJTE61 XMEDIA_ACC_LED_ON CF_DMARQ CF_INTRQ XCF_IORDY XCF_CD1 XCF_CD2 CF_IOWR REG_GND 05 XCF_IN_NZ XCF_IN_CA MSX_BS XCF_IOIS16 XCF_DMACK MEDIA_ACC_LED_A XCF_WE MSX_CLK XCF_IORD XCF_ATASEL XCF_CS1 XCF_CS0 XCF_PDIAG XCF_DASP 1 IN1 2 IN2 3 GND 4 OUT VCC 5 Q1603 SSM6E01TU 1 2 6 4 5 3 Q1602 SSM6E01TU 1 2 6 4 5 3 Q1605 DTC114EMFS6T2L R1602 1M R1603 1M R1610 100 R1611 100 R1607 10k R1605 220k R1604 220k R1608 2200 IC1001 CXD9914GG VDE8 VDE8 VDE8 VDE8 VDDI VSS VSS VSS VSS ATA_DATA__0 ATA_DATA__1 ATA_DATA__2 ATA_DATA__3 ATA_DATA__4 ATA_DATA__5 ATA_DATA__6 ATA_DATA__7 ATA_DATA__8 ATA_DATA__9 ATA_DATA__10 ATA_DATA__11 ATA_DATA__12 ATA_DATA__13 ATA_DATA__14 ATA_DATA__15 ATA_ADDR__0 ATA_ADDR__1 ATA_ADDR__2 ATA_XCS__0 ATA_XCS__1 ATA_DMARQ ATA_IORDY ATA_IRQ ATA_XDASP ATA_XPDIAG ATA_XIORD ATA_XIOWR ATA_XDMACK ATA_RESET R1606 10k C1620 0.1u B 10V Q1601 DTA114EMFS6T2L CL1616 CL1607 CL1615 CL1614 CL1613 CL1612 CL1611 CL1610 CL1609 CL1608 C1621 10u B 6.3V CF I/F MS ProX I/F MSIO I/F ATA I/F (4/7) IMAGE PROCESSOR 1 B+ SWITCH B+ SWITCH DISCHARGE LED DRIVE XX MARK:NO MOUNT IMAGE PROCESSOR 1 AM-015 BOARD (3/26) VDE10 VDDI VSS MS_BIO__0 MS_BIO__1 MS_BIO__2 MS_BIO__3 MS_BS MS_CLK VDE11 VDDI VSS MSX_BIO__0 MSX_BIO__1 MSX_BIO__2 MSX_BIO__3 MSX_BIO__4 MSX_BIO__5 MSX_BIO__6 MSX_BIO__7 MSX_BS MSX_CLK VDE12 VDE12 VDE12 VDE12 VDDI VSS VSS VSS VSS VSS CF_ADDR__0 CF_ADDR__1 CF_ADDR__2 CF_ADDR__3 CF_ADDR__4 CF_ADDR__5 CF_ADDR__6 CF_ADDR__7 CF_ADDR__8 CF_ADDR__9 CF_ADDR__10 CF_DATA__0 CF_DATA__1 CF_DATA__2 CF_DATA__3 CF_DATA__4 CF_DATA__5 CF_DATA__6 CF_DATA__7 CF_DATA__8 CF_DATA__9 CF_DATA__10 CF_DATA__11 CF_DATA__12 CF_DATA__13 CF_DATA__14 CF_DATA__15 CF_XINPACK CF_XWAIT CF_RDY CF_BVD__1 CF_BVD__2 CF_WP CF_RESET CF_XCE__1 CF_XCE__2 CF_XRD CF_XWE CF_XIORD CF_XIOWR CF_XREG CF_XDRV XCF_DMACK CF_IOWR XCF_IORD XCF_WE XCF_ATASEL XCF_CS1 XCF_CS0 XCF_RESET XCF_IOIS16 XCF_DASP XCF_PDIAG CF_INTRQ XCF_IORDY CF_DMARQ C1610 0.1u B 10V C1608 0.1u B 10V C1609 0.1u B 10V IMG_3.3V IMG_1.2V EVER_3.3V IC1601 TC7S32FU(TE85R) CF DETECT AR7 AR9 AP12 AR12 AJ9 AR6 AR8 AP11 AR11 AK12 AL12 AN12 AJ11 AK11 AL11 AN11 AJ10 AK10 AL10 AN10 AP10 AR10 AK9 AL9 AN9 AK7 AL7 AN7 AN8 AP8 AP6 AN6 AL6 AK6 AP7 AK8 AJ8 AP9 AL8 AJ16 AJ14 AJ15 AL15 AN15 AP15 AK14 AK15 AR15 AR18 AJ17 AR16 AP18 AK17 AL17 AN17 AP17 AK16 AL16 AN16 AP16 AR17 AR21 AP21 AR25 AP25 AJ23 AR20 AP20 AJ22 AR24 AP24 AL25 AN25 AJ24 AK24 AL24 AN24 AK23 AL23 AN23 AP23 AR23 AL21 AN21 AJ20 AK20 AL20 AN20 AJ19 AK19 AL19 AN19 AP19 AR19 AJ18 AK18 AL18 AN18 AK21 AJ21 AR22 AN22 AP22 AL22 AK22 AJ25 AK25 AR26 AP26 AN26 AL26 AK26 AJ26 D1602 MA2SD320G8S0 Q1604 DTC114EMFS6T2L DISCHARGE MS_3.3V CF_3.3V IMG_3.3V MS_DISCHARGE MS_3.3V_PWR_ON MEDIA_3.3V CF_3.3V_PWR_ON CF_DISCHARGE IMG_3.3V IMG_1.2V EVER_3.3V XCF_RESET

4-8 DSLR-A900_L3 AM-015 (4/26) 3 G 6 9 F B H 7 10 C 8 11 D B G 12 E E H 1 A 4 D A 2 C 5 F CMOS_PWR_ON_8 XE1_RST MS_DISCHARGE CAP_CTRL_IN CF_DISCHARGE CF_3.3V_PWR_ON STAR_SI_E1 STAR_CS_E1 CMOS_PWR_ON_5 MS_3.3V_PWR_ON CMOS_PWR_ON_2 STAR_SO_E1 XMEDIA_CAP_DET STAR_SCK_E1 E1_SPU_EN CMOS_PWR_ON_6 STAR_RDY_E1 XLENS_RELEASE_SW_IMG XMEDIA_ACC_LED_ON CMOS_PWR_ON_4 XUSB_CABLE_IN XCMOS_CLR CMOS_PWR_ON_3 CMOS_PWR_ON_7 CMOS_PWR_ON_1 E1_BOOT E1_CAP_START STAR_INT_E1 NZ_REL_EN_E1 NZ_VBUS XUPDATE_LED_ON XMSX_IN_NZ XCF_IN_NZ STAR_INT_E2 STAR_RDY_E2 STAR_SCK_E2 STAR_CS_E2 STAR_SI_E2 STAR_SO_E2 XE2_RST E2_BOOT NZ_REL_EN_E2 E2_SPU_EN IMG_SYSCLK_12M E_1ST_CURTAIN_START C1002 10u B 6.3V C1003 10u B 6.3V C1001 0.1u B 10V E1_CAP_START XCF_IN_NZ E1_SPU_EN IMG_1.2V XLENS_RELEASE_SW_IMG IMG_3.3V XUSB_CABLE_IN XMEDIA_CAP_DET CAP_CTRL_IN XMSX_IN_NZ XMEDIA_ACC_LED_ON MS_3.3V_PWR_ON CMOS_PWR_ON_4 REG_GND XCMOS_CLR CMOS_PWR_ON_8 CF_3.3V_PWR_ON CF_DISCHARGE CMOS_PWR_ON_3 CMOS_PWR_ON_2 CMOS_PWR_ON_7 CMOS_PWR_ON_5 E1_BOOT NZ_REL_EN_E1 MS_DISCHARGE CMOS_PWR_ON_6 CMOS_PWR_ON_1 NZ_VBUS E2_BOOT L1001 10uH R1008 0 R1014 XX R1015 220 VDI3 VSS3 VDI4 VSS4 VDI5 VSS VDE7 VDE5 VDDI VSS CLK_SYS_IN ESHUTTER_1ST VDE3 VDE14 VDDI VDDI VSS VSS VSS VSS XRESET RESET_REQ STAR1_XCS_B STAR1_SCK STAR1_SIN STAR1_SOUT STAR1_READY STAR1_INT_OUT STAR2_XCS_B STAR2_SCK STAR2_SIN STAR2_SOUT STAR2_READY STAR2_INT_OUT STAR3_XCS_B STAR3_SCK STAR3_SIN STAR3_SOUT STAR3_READY STAR3_INT_OUT STAR4_XCS_B STAR4_SCK STAR4_SIN STAR4_SOUT STAR4_READY STAR4_INT_OUT X1001 12MHz 1 4 3 2 1 2 3 4 5 6 7 8 1 2 3 4 5 6 7 8 CL1001 CL1002 CL1003 NZ_REL_EN_E2 E2_SPU_EN R1016 0 IMG_3.3V GPIO_E STARCHIP GPIO_S XX MARK:NO MOUNT IMAGE PROCESSOR 1 AM-015 BOARD (4/26) 05 D1001 CL-196YG-CD-T (F/W UPDATE) STAR_CS_E1 STAR_CS_CA XIMG_RESET STAR_RDY_E1 STAR_SO_E2 STAR_SCK_CA STAR_SCK_E1 STAR_CS_AS STAR_RDY_E2 STAR_SCK_E2 STAR_SO_E1 STAR_SCK_AS STAR_SO_CA STAR_CS_E2 STAR_SO_AS STAR_RDY_CA STAR_INT_AS STAR_INT_CA STAR_SI_E1 STAR_SI_AS STAR_RDY_AS STAR_INT_E2 STAR_SI_CA STAR_INT_E1 STAR_SI_E2 E_1ST_CURTAIN_START C1004 10u C1005 0.1u C1010 0.1u C1011 0.1u C1008 0.1u C1019 XX IC1001 CXD9914GG (5/7) IMAGE PROCESSOR 1 VDE6 VDE16 VDE1 VDDI VDDI VDDI VDDI VSS VSS VSS VSS GPIO_E__0 GPIO_E__1 GPIO_E__2 GPIO_E__3 GPIO_E__4 GPIO_E__5 GPIO_E__6 GPIO_E__7 GPIO_E__8 GPIO_E__9 GPIO_E__10 GPIO_E__11 GPIO_E__12 GPIO_E__13 GPIO_E__14 GPIO_E__15 GPIO_E__16 GPIO_E__17 GPIO_E__18 GPIO_E__19 GPIO_E__20 GPIO_E__21 GPIO_E__22 GPIO_E__23 GPIO_E__24 GPIO_E__25 GPIO_S__0 GPIO_S__1 GPIO_S__2 GPIO_S__3 GPIO_S__4 GPIO_S__5 GPIO_S__6 GPIO_S__7 GPIO_S__8 GPIO_S__9 GPIO_S__10 GPIO_S__11 GPIO_S__12 GPIO_S__13 GPIO_S__14 GPIO_S__15 STABLE_RUN C1014 0.1u B 10V C1016 0.1u B 10V C1017 0.1u B 10V C1015 0.1u B 10V AK1 AL1 AK2 AL2 AR3 AR4 AR5 AF1 AH1 AJ1 AG1 P2 M7 G20 K7 N6 K5 L5 L6 L7 K6 M6 K3 K1 K2 M5 M3 M2 L3 L1 L2 N5 N3 N2 A33 A32 B33 B34 C34 C33 E21 G21 F21 E22 F22 G22 AM1 G11 G10 D1 AJ7 G12 G8 B2 AN1 G13 G9 AJ3 AJ2 AN3 D3 D2 C2 C1 AJ6 AJ5 AL5 AN5 AP5 AN4 AP4 AP3 B3 F13 E13 C10 E10 B5 C6 B6 C7 C8 C9 C4 B4 C5 F12 E12 F10 F11 E11 AN2 AM3 AM2 AL3 AK5 AK3 C3 AP2 E20 RB1001 10k RB1002 10k STAR_RDY_CA STAR_SO_CA STAR_SCK_CA STAR_SI_CA STAR_CS_CA XIMG_RESET STAR_CS_AS STAR_SCK_AS STAR_SO_AS STAR_INT_AS STAR_RDY_AS STAR_SI_AS STAR_INT_CA XE1_RST XE2_RST IMG_1.2V IMG_3.3V IMG_SYSCLK_12M_E2 IMG_SYSCLK_12M

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